Детайли за новата пета серия чипсети на Intel

Изправена пред проблеми и закъснения, новата платформа на Intel, Ibex-Peak - следващо поколение на Nehalem архитектурата, е интересен микс от технологии, чрез които Intel цели да минимизира платформата и да намали енергопотреблението й, докато предлага висока производителност чрез пренареждане на елементите в системата. Новите чипсети на Intel ще бъдат налични в пет модела - P57, Q57, H57, P55, и H55. Р57 и Р55 са предназначени за масовите потребители и са с дискретни видео карти. H57 и H55 чипсетите са проектирани за процесори с вградени графични карти, със поддръжка на Intel FDI. Q57 е предназначен за бизнес клиенти, поддържа много Intel технологии, които правят компютъра по-лесен за управление. С идването на новите Lynnfield quad-core и Havendаle dual-core, процесорите са една стъпка напред, интегриращи в себе си контролерите за паметта. Интегрирани са също и PCi-Express контролери, а някой модели включват дори вградени графични контролери. Това напълно елиминира наличието на северен мост, оставяйки южният мост да управлява съхранението на данни и периферните устройства. Този дизайн елиминира системната шина между процесора и дънната платка, компонентите са интегрирани в процесора и имат вътрешна "QuickPath" връзка, която свързва всички компоненти и увеличава скоростта на трансфер на данни между тях. Единственитее втъзки, които процесора ще има с дъното ще бъдат тези за PCi-Express шините, DMI връзка със южния мост, двуканалната DDR3 памет, а за процесори с IGp - отделна шина за връзка наречена Flexible Display, която свързва IGP със I/O чрез южния мост. Процесорите ще изпозлват новия LGA-1160 цокъл.

Източник: techPowerUp!